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哈焊华通融资融券信息显示，2023年3月7日融资净偿还259.43万元；融资余额4040.25万元，较前一日下降6.03%。

融资方面，当日融资买入527.85万元，融资偿还787.28万元，融资净偿还259.43万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4040.25万元。

哈焊华通融资融券交易明细（03-07）

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